台星科 Flip Chip
「台星科 Flip Chip」熱門搜尋資訊
《半導體》訂單展望良好台星科續擴產
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台星科指出，今年7奈米覆晶（Flip Chip）封裝正式量產、5奈米覆晶封裝進入產品驗證階段，5奈米晶圓凸塊（Bumping）產品亦開始量產，預計第四季及明年 ...
覆晶封裝
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高集成的系統級封裝解決方案，可於一載板上進行多種不同功能的晶片互連，達成低能號、高效能的系統級晶片。台星科目前可支持最多三晶片於一載板之設計。 Image Description ...
【工程】Flip Chip處Director
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新竹縣芎林鄉- 1.統籌管理單位之工程、生產排程、交期及產量，並提升產能效率及降低成本2.搭配業務、生管部門之生產...。薪資：待遇面議（經常性薪資達4萬元或以上）。
【整合】製程整合專案課長副理經理
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【工程】Flip Chip處Director. 台星科企業股份有限公司 · 【營運】Assembly(Flip Chip)-Customer Engineer. 台星科企業股份有限公司 · R210 部門主管. 台亞半導體股份有限 ...
【工程】Flip Chip 工程師**做二休二，無經驗可
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【工程】Flip Chip 工程師**做二休二，無經驗可** 全職. 月薪34,600~60,000元 ... 台星科企業股份有限公司台星科廠慶~生日快樂 ! 6/7. 台星科企業股份有限公司產線機 ...
《半導體》訂單展望良好台星科續擴產
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台星科指出，今年7奈米覆晶（Flip Chip）封裝正式量產、5奈米覆晶封裝進入產品驗證階段，5奈米晶圓凸塊（Bumping）產品亦開始量產，預計第四季及明年 ...
台星科股份有限公司
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服務項目包括晶圓及積體電路之測試服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及 ...
台星科Q1報佳音；全年業績拚兩位數成長
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展望後市，台星科近年持續布局高階封測領域，並取得良好成績。其中7奈米覆晶（Flip Chip）封裝於2021年正式量產，而5奈米覆晶封裝則進入產品驗證階段 ...
公司沿革
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建立覆晶(Flip Chip)生產線. 2021, 發展高階矽光子（Silicon Photonics）相關封測技術 ... 關於台星科 · 專業服務 · 公司治理 · ESG永續發展 · RBA行為準則 · 投資人關係 ...